Produkte & Technologien / Doppelseitige Leiterplatten und Multilayer

Eigenproduktion

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MerkmalWert/Anmerkung
DatenformateDPF, Gerber, extended Gerber, Eagle, BRD files
Produktspektrumeinseitig, doppelseitig, Multilayer, HDI
Max. Lagenzahl12 Lagen, mehr auf Anfrage
Materialdickemin. 1,0 mm – max. 3,2 mm
Max. nutzbare Fläche490 x 580 [mm x mm] oder 500 x 570 [mm x mm]
BasismaterialienFR-4 in TG135 oder TG150, halogenfrei, FR-4 Hoch-TG auf Anfrage
Multilayerkerneab 1,0 mm; Kupferkaschierung 18, 35, 70 und 105 µm, andere auf Anfrage
KupfergalvanisierungDurchkontaktierung 25 µm, Endkupferstärke 35, 70, 105, 140 µm, andere Kupferstärken auf Anfrage
Leiterstrukturmin. 100 µm (Line/Space)
Bohrungenkleinstes Bohrwerkzeug: 0,20 mm
Microvias gelasert ≥ 80 µm
Aspect ratiomax. 1:8
OberflächenChem. Sn, HAL bleifrei, chem. Nickel/Gold (ENIG)
LötstoppmaskeFotolack grün (semi-matt), blau, rot, weiß, schwarz (matt)
ZusatzdruckeKennzeichnungsdruck, Lötabdecklack, Durchsteigerfüller, (IPC 4761 Illa), via filling (IPC 4761 VⅠⅠ)
KonturbearbeitungFräsen, Kerbritzen (auch Sprungritzen), Fasen 45° und 20° (PCI) auch zurückgesetzt, Tiefenfräsungen und Senkungen auf Anfrage
PrüfungenElektrischer Test, AOI für Innenlagen, 100% Endprüfung, Impedanzberechnung und Impedanzprüfung.
ZulassungenUL File E130014, DIN EN ISO 9001, DIN EN ISO 14001, DIN EN ISO 50001
FertigungsstandardIPC 6012 Klasse 2, Klasse 3 nach Vereinbarung

* Gelistet sind die wichtigsten Standards. Nach Absprache sind auch andere Werte realisierbar.